热压焊
FPC to rigid board
350K pcs/h贴片总产能
510×510mm最大板尺寸
32,000 points线束测试
-70°C ~ +200°C温度循环
[ 01 ]
PCBA · SMT
锡膏印刷 → 高速贴片 → 回流 → AOI / X-Ray。支持 RoHS 或有铅、水洗或免洗。
- 最大板尺寸 510×510mm
- 元件 0201+，间距 ≥0.25mm
- 贴片产能约 350K pcs/小时
[ 02 ]
插件组装
成型、插装、波峰焊、DI 清洗（如适用）、手焊与过程质量检查。
- 通孔 PCBA 主路径
- AAOI / AOI 过程检查
- 与后段测试衔接
[ 03 ]
线缆与线束
压接、焊接与 IDC；面向工业、汽车与航空类定制线束。
- 拉力测试 0–500kg
- Cirris 线束测试至 32,000 点
- 高压 / 可靠性测试
[ 04 ]
机电装配与测试
Box-build、ICT/FCT、老化、环境试验与定制包装。
- Agilent 3070 ICT
- FCT 与固件编程
- 热压焊 / 敷形涂覆 / 温循
ERP · MES · TPM
用数字化协同连接计划、现场与设备
利华在 ERP 管理基础上建设 MES 生产执行与 TPM 设备管理，将工单、物料、工序、质量和设备维护纳入同一协同链路。
- 01ERP
计划协同
承接生产计划并将工单同步至现场执行。
- 02MES
生产执行
连接工艺路线、扫码过站、自动采集、质量和追溯。
- 03TPM
设备保障
覆盖设备台账、报修、保养、维修任务和绩效记录。
ERP 管计划 · MES 管执行 · TPM 管设备
CONNECTED OPERATIONS
关键现场场景
- 01
工单协同与扫码过站
工艺路线、工位执行和过程状态形成连续记录。
- 02
设备自动采集与报工
采集关键设备事件、工序状态与过程参数。
- 03
智能货架与上料防错
物料批次、料盘、库位与站位进行扫码核验。
- 04
检验、缺陷与返工闭环
首件、末件、出货检验与异常处置关联生产任务。
- 05
工单、批次与 SN 追溯
质量问题可沿工序、站点与生产履历逐级定位。
- 06
预防性设备维护
从事后维修转向自主保养、计划保养与预防维护。
PUBLIC OUTCOMES
63台设备纳入 TPM 管理
分钟级质量异常追溯定位
TEST & QUALITY测试不是最后一步，
测试不是最后一步，
而是制造路径的一部分
根据产品和客户要求配置 AOI、X-Ray、ICT、FCT、固件烧录、耐压、老化与环境测试，并将质量节点嵌入生产过程。
- AOI / AAOI
- BGA X-Ray
- Agilent 3070 ICT
- Functional Test
- Firmware Programming
- Burn-in / Hi-Pot
MES PROCESS CONTROL
用生产数据连接过程与质量
MES 将生产任务、关键工序记录、质量数据与批次追溯纳入同一生产履历，为过程控制、问题定位与持续改进提供依据。
- 生产任务
- 工序记录
- 质量数据
- 批次追溯
ADDITIONAL PROCESSES
按项目配置的补充工艺
自动敷形涂覆
Controlled protection
激光标识
Durable traceability
老化与温循
Up to +150°C / -70°C to +200°C