01PCBA · SMT
锡膏印刷、高速贴片、回流焊、在线 AOI 与 X-Ray 检查。
0201+ · 510×510mm · 350K pcs/h四条制造能力主线覆盖板卡、线束与整机,测试和质量控制嵌入每个关键工序。
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0201+ · 510×510mm · 350K pcs/h
02元件成型、自动/手工插装、波峰焊、DI 清洗与过程检验。
THT · Wave Soldering · AOI
03压接、焊接与 IDC,覆盖工业、汽车及航空类复杂线束。
0–500kg 拉力 · 32,000 测试点
04Box-build、ICT/FCT、固件烧录、老化、环境试验与定制包装。
ICT · FCT · Burn-in · Hi-Pot利华以 ERP 承接计划、MES 管理现场执行、TPM 保障设备运行,将工单、物料、工序、质量与设备数据连接成可查询、可协同的制造过程。
ERP · MES · TPM · TRACEABILITYERP→MES→TPM
ERP 工单与 MES 生产执行衔接。
记录工序流转并采集关键设备数据。
连接检验、缺陷、返工、批次和上料防错。
TPM 覆盖台账、报修、保养和维修任务。
从来料、制程到功能与环境测试,利华按项目要求配置质量关卡和追溯方式。
AOI · X-RAY · ICT · FCT
确认 BOM、图纸、测试与质量要求。
完成 DFM、工艺设计、治具和样品验证。
按工序设置检验、测试和追溯节点。
以灵活排产、质量一致性和准时交付支撑长期合作。
制造能力服务于高可靠、复杂装配和多品种项目。

交流/直流充电相关 PCBA 与可靠制造支持。

成分/元素分析等仪器类电子装联。

工业控制与设备侧板卡、组件制造。

电力与能源相关电子装配场景。

利华位于广东台山,厂区占地 50 亩并预留 30 亩扩展用地,生产车间约 7,000 平方米。团队以工程支持、灵活响应和长期合作为核心。